BOTH助力武汉高端芯片封装中试平台项目顺利完成设备搬入

随着芯片制程逐步逼近物理极限，高端芯片先进封装已成为“后摩尔时代”集成电路产业实现技术升级的关键赛道。近日，武汉高端芯片先进封装中试平台二期项目顺利完成设备搬入，标志着项目建设迈入中试研发筹备的新阶段。

据悉，该项目是国内硬科技产业重点标杆项目，聚焦先进封装技术攻关与产业化落地，构建“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”全链条闭环，推动前沿科研成果向产业端快速转化。项目建成后，将持续集聚产业链上下游优质团队与产业资源，推动区域高端芯片产业集群升级。

依托在半导体产业洁净系统领域的成熟经验，BOTH为本项目提供洁净室系统、公用动力及机电系统等关键专业的全过程服务。作为芯片封装生产的基础保障，对空间洁净度、环境稳定性、机电系统运行精度有严苛标准，项目建设期间，BOTH统筹推进方案深化、现场落地与系统调试工作，高效完成核心系统建设任务，为项目顺利交付筑牢基础。

“设备顺利搬入为项目后续中试研发与产业化落地奠定坚实基础。下一阶段，BOTH将持续保持高标准、高效率的服务能力，高质量满足客户需求，保障项目平稳推进。”

长期以来，BOTH深度参与国内多个高端芯片封装重点项目建设，在先进封装、芯片制造等高端受控环境场景中积累了成熟的技术储备与交付经验。未来，BOTH将持续发挥专业优势，坚持以客户需求为导向，以高标准、高确定性的落地成果，为硬科技产业发展创造长期价值。