EN

厦门士兰集科12吋特色工艺芯片生产线首批设备Move In正式启动

2020-05-26

5月20日上午,柏诚工程股份有限公司承建的厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺芯片生产线项目成功举办了首批设备Move In启动仪式。杭州士兰集成电路有限公司总裁、厦门士兰集科微电子有限公司总经理,柏诚工程总经理,柏诚工程电子工程事业部总经理等领导出席了启动仪式。

活动仪式现场

     因受到新冠疫情的影响,厦门士兰集科项目进度受到了极大的挑战,但在政府领导的关心和参建各方夜以继日的共同奋战下,圆满完成了既定的施工计划,如期达到了设备搬入的关键性节点要求。Move In的正式启动,志着该项目距离正式投产更近了一步,同时为下一步工作的顺利进行打下了坚实的基础。


为了确保项目整体节点不受新冠疫情的影响,厦门集科项目团队克服工期紧张、物资缺乏等困难,在保证施工安全和施工质量的前提下,通过调整施工计划,优化施工细节,在项目团队全体成员加班加点的努力下,最终成功在项目要求的时间节点前具备了设备搬入的相关条件。

Move In成功启动后,柏诚工程厦门士兰集科项目团队将即刻调整工作状态,投入到下一阶段的工作当中,为6月30日主系统三层设备搬入和二次配的相关工作做好充分的准备,保高质完成项目后期各项建设目标,向客户交出一份满意的答卷。