在武汉，BOTH助力大规模碳化硅半导体生产基地通线投产

5月28日，全球碳化硅半导体产业迎来了又一重大里程碑。长飞先进武汉碳化硅生产基地一期项目正式实现通线投产，首片6英寸碳化硅晶圆成功下线。通线仪式现场嘉宾云集，BOTH核心管理层受邀出席活动，共同见证了这一历史性的时刻。

长飞先进武汉碳化硅生产基地是国内第三代半导体领域的标杆项目，总投资额超过200亿元。项目达产后，预计每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，能够为144万辆新能源汽车提供核心部件，成为全国最大的碳化硅晶圆生产基地。这一项目的成功投产，有望打破国际垄断，填补湖北在高端碳化硅器件制造领域的空白，为我国半导体产业的自主发展注入强大动力。

（数据来源于客户官微）

BOTH作为该项目的关键参与者，全面承担了超20,000㎡洁净室及关键系统项目的实施。凭借在高科技产业受控环境领域积累的30余年经验与专业知识，BOTH精准满足了客户对生产环境的严格要求，并与客户团队紧密协作，确保了项目的高效推进和顺利交付。从破土动工到实现量产，长飞先进武汉基地仅用时21个月，创造了堪比全球头部晶圆厂的“光谷速度”。同时，其投产的首款芯片良率高达97%，达到了国际先进水平。

“我们深感自豪能够按时、按预算地助力客户实现愿景与目标。该项目的成功投产，再次彰显了BOTH在复杂及先进半导体项目洁净室系统服务领域的专业实力与行业领导地位。”

碳化硅作为第三代半导体材料的杰出代表，凭借其在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等关键指标上的显著优势，能够满足高功率、高电压、高频率的应用需求，因而在新能源汽车、5G基站、光伏储能等前沿领域的需求呈现出快速增长的态势。近年来，BOTH已为多个碳化硅半导体重大项目提供了高等级洁净室及关键工艺系统技术服务，积累了丰富的实践经验及业绩纪录。
展望未来，BOTH将继续紧跟客户需求，不断创新解决方案，提供从设计、项目实施到整体交付的全生命周期服务，助力客户取得成功，推动碳化硅半导体产业持续向高质量方向发展。